高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(LED电源专用)规格主要有:LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容100v/2.2u1812封装（大功率路灯专用LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容）102/1KV1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容
TDK陶瓷贴片电容
TDK电容型号命名规则（1）各国电容器的型号命名很不统一，国产电容器的命名由四部分组成：第一部分：用字母表示名称，电容器为CTDK陶瓷贴片电容
。第二部分：用字母表示材料。第三部分：用数字表示分类。第四部分：用数字表示序号。目前，TDK已在世界30多个国家地区开设约130家工厂、研究所与销售据点。外生产比率与海外销售比率均逾80%。敝社将活用全球范围的人材、技术与生产网络，快速提供兼具独创性与竞争力的优质产品——这是我们的使命，也是敝社持续发展的关键所在。
TDK陶瓷贴片电容1、标称电容量(CR)：电容器产品标出的电容量值。云母和陶瓷介质电容器的电容量较低(大约在5000pF以下)；纸、塑料和一些陶瓷介质形式的电容量居中(大约在0005μF10μF)；通常电解电容器的容量较大
TDK贴片电容使用指南和注意事项MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区，以为MLCC是很简单的电子元器件，所以工艺要求不高。其实，MLCC是很脆弱的元件，应用时一定要注意。以下谈谈MLCC应用上的一些问题和注意事项。查看全文:TDK贴片电容使用指南和注意事项。这是一个粗略的分类法。2、类别温度范围：电容器设计所确定的能连续工作的环境温度范围，该范围取决于它相应类别的温度极限值，如上限类别温度、下限类别温度、额定温度(可以连续施加额定电压的最高环境温度)等。
TDK陶瓷贴片电容TDK高层点评MLCC未来发展动向随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加TDK陶瓷贴片电容电容的第一种标称方法为直标法：如果标称为整数且无单位则读作“pF”；如标称为小数且无单位读作“uF”；如标称三位数且无单位，第一二位为有效数字“AB”，第三位为倍率“10C”；进口电容有“47uFD”，它就是“47uF”；电容标称“3R3”，“R”为小数点，表示“3.3pF”；标称为“0.47k、2.2J”，表示“0.47uF、2.2uF”，“k、J”是误差值；第二种为色标法，与电阻的色标法相同。第三种特殊标称：“109J、219k、379k”等，带9的“*10-1”。，势必会引起电子回路的电磁干扰，为了使电子线路能正常稳定地工作，就需要增加外围元件来消除电磁噪声保证电路的正常工作，这对于被动元件的需求反而有所增加。TDK高层点评MLCC未来发展动向
