TDK贴片电容使用指南和注意事项MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区，以为MLCC是很简单的电子元器件，所以工艺要求不高。其实，MLCC是很脆弱的元件，应用时一定要注意。以下谈谈MLCC应用上的一些问题和注意事项。查看全文:TDK贴片电容使用指南和注意事项MURATA电容贴片电容的检测方法，A检测10pf以下的小电容因10pf以下的贴片电容太小，用万用表进行测量，只能定性的检查是否有漏电，内部短路或击穿现象MURATA电容
TDK推出高电压树脂浸渍式薄膜电容器，最大额定电压为直流4000VTDK开始在日本销售用于电气化铁路车辆逆变器及高压直流输电（HVDC）系统等的薄膜电容器新产品“MKKDCi-R”。该产品的最大静电容量超过1万μF，最大额定电压为直流4000V。查看全文:TDK推出高电压树脂浸渍式薄膜电容器，最大额定电压为直流4000V。测量时，可选用万用表R*10K档，用两表笔分别任意接电容的两个淫叫哦，阻值应为无穷大。若测出阻值（指针向右摆动）为零。则说明电容漏电损坏或内部击穿。B检测10pf-0.01uf贴片电容是否有充电现象进而判断其好坏。MURATA电容4、损耗角正切(tgδ)：在规定频率的正弦电压下，电容器的损耗功率除以电容器的无功功率。这里需要解释一下，在实际应用中，电容器并不是一个纯电容，其内部还有等效电阻，它的简化等效电路如下图所示MURATA电容
将旁路电容和去藕电容结合起来将更容易理解。旁路电容实际也是去藕合的，只是旁路电容一般是指高频旁路，也就是给高频的开关噪声提高一条低阻抗泄防途径。高频旁路电容一般比较小，根据谐振频率一般是0.1u，0.01u等，而去耦合电容一般比较大，是10uF或者更大，依据电路中分布参数，以及驱动电流的变化大小来确定。旁路是把输入信号中的干扰作为滤除对象，而去耦是把输出信号的干扰作为滤除对象，防止干扰信号返回电源。这应该是他们的本质区别。。图中C为电容器的实际电容量，Rs是电容器的串联等效电阻，Rp是介质的绝缘电阻，Ro是介质的吸收等效电阻。对于电子设备来说，要求Rs愈小愈好，也就是说要求损耗功率小，其与电容的功率的夹角δ要小。
MURATA电容（我就是在掰的时候，把线路板的连线也拔起来了，关键是不能同时加热2只引脚，在加热一只引脚的同时把电容往一边“掰”很容易把另一脚的线路板引线也给拔起来！我就是这样作失败了）你要用力压着另一头才掰，就是说以另一头为支点运动，不是向上掰，如果这样都脱掉，那只能说可能你的电路板已经较残了MURATA电容4.导线紧固处应适当拧紧，避免用力过猛损坏端子或拧紧不够造成接触不良而烧毁端子；5.在处置故障电容器时遇到无法确认的情况应及时向厂家技术人员或其他专业人员咨询，切勿盲目处置，以免造成更大的故障。电容是存储电荷的一种电子元器件，如对电容充电后再将电容从充电电路中断开，由于没有放电回路，电容上的电荷能保存很长时间，特别是对于高电压、大容量的电容，如铝电解电容器等。
