在一般的电子电路中，常用贴片电容来实现旁路，滤波，耦合，振荡，相移以及波形变换等。这些作用都是其充电和放电功能的演变。充电使贴片电容带电（储存电荷和电能）的过程成为i充电。这时贴片电容的两个极板总是一个极板带正电，另一个极板带等量的负电。把贴片电容的一个极板接电源（如电池组）的正极，另一个极板接电源的负极，两个极板就分别带上了等量的异种电荷。充电后贴片电容的两极板之间就有了电场，充电过程把从电源获得的电能储存在贴片电容中。
TDK电容需要特别注意的是，在能量较大时，千万不要用导线直接放，否则会像放鞭炮一样，弄不好还会引起人身安全事故TDK电容
。薄膜电容与陶瓷电容区别：1、介质材料区别，陶瓷电容介质材料为陶瓷，薄膜电容是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状。TDK电容我是这样焊的：用一把尖咀的烙铁，先在电容的一个脚加点锡（因为板子本身一般都有一定的氧化，而且电容脚的锡也很少TDK电容
五、电容的特性：通高频，阻低频；通交流，阻直流(参照容抗)六、电容的作用：滤波、耦合、储能1、滤波电容：并接在电路正负极之间，利用电容通交隔直的特性，将电路中的交流电流滤除。有极性的电容通常是负极接地。，不加点不好传热），然后再用烙铁加热，用手或镊子把电容往另一边扳，让加热了的哪个脚脱离电路板，然后在加热另外一个就拆下来了，其中要注意烙铁的温度，还要注意电容脚的焊盘上的锡是否已经完全熔化。
TDK电容TDK高层点评MLCC未来发展动向随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加TDK电容旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件，它能使稳压器的输出均匀化，降低负载需求。就像小型可充电电池一样，旁路电容能够被充电，并向器件进行放电。为尽量减少阻抗，旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚。这能够很好地防止输入值过大而导致的地电位抬高和噪声。地弹是地连接处在通过大电流毛刺时的电压降。，势必会引起电子回路的电磁干扰，为了使电子线路能正常稳定地工作，就需要增加外围元件来消除电磁噪声保证电路的正常工作，这对于被动元件的需求反而有所增加。TDK高层点评MLCC未来发展动向
