序号字母颜色温度系数允许偏差字母颜色温度系数允许偏差1A金+100R黄-2202B灰+30S绿-3303C黑0T蓝-4704G±30U紫-7505H棕-30±60V-10006J±120W-15007K±250X-2200
Molex连接器去藕，又称解藕。从电路来说，总是可以区分为驱动的源和被驱动的负载。如果负载电容比较大，驱动电路要把电容充电、放电，才能完成信号的跳变，在上升沿比较陡峭的时候Molex连接器
，电流比较大，这样驱动的电流就会吸收很大的电源电流，由于电路中的电感，电阻(特别是芯片管脚上的电感，会产生反弹)，这种电流相对于正常情况来说实际上就是一种噪声，会影响前级的正常工作。这就是耦合。去藕电容就是起到一个电池的作用，满足驱动电路电流的变化，避免相互间的耦合干扰。Molex连接器我是这样焊的：用一把尖咀的烙铁，先在电容的一个脚加点锡（因为板子本身一般都有一定的氧化，而且电容脚的锡也很少Molex连接器
固态电容采用具有高导电度及优异热稳定性之导电高分子材料作为固态电解质，代替传统式铝电解电容器内的电解液，大幅改善传统液态铝电解电容器之缺点并展现出极为优异的电器特性与可靠度，导电性高分子铝固态电解容器已成为下一世代固态电解电容器的开发主流，固态电容的导电性高分子的电子在分子上移动较快(低阻抗)而液态电解质的离子在液态中移动较慢(高阻抗)，这就导致了导电性高分子拥有比液态电解质更为优秀的传导性指数，导电性高分子的传导性指数能达到液态电解质的数千倍甚至上万倍!固态电容在高频率下呈现出了更低的阻抗，低阻抗代表低电阻损失,不会消耗电力转变成热，因而不会使温度上升，也就不会使电容劣化，能使得系统更加稳定。，不加点不好传热），然后再用烙铁加热，用手或镊子把电容往另一边扳，让加热了的哪个脚脱离电路板，然后在加热另外一个就拆下来了，其中要注意烙铁的温度，还要注意电容脚的焊盘上的锡是否已经完全熔化。
Molex连接器TDK高层点评MLCC未来发展动向随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加Molex连接器
TDK贴片电容使用指南和注意事项MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区，以为MLCC是很简单的电子元器件，所以工艺要求不高。其实，MLCC是很脆弱的元件，应用时一定要注意。以下谈谈MLCC应用上的一些问题和注意事项。查看全文:TDK贴片电容使用指南和注意事项，势必会引起电子回路的电磁干扰，为了使电子线路能正常稳定地工作，就需要增加外围元件来消除电磁噪声保证电路的正常工作，这对于被动元件的需求反而有所增加。TDK高层点评MLCC未来发展动向
