C对于0.01uf以上的固定电容，可用万用表的R*10K档直接测试贴片电容有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出贴片电容的容量。贴片电容在什么情况下应立即停止使用以及处理故障的注意事项，在很多情况下当贴片电容出现问题的时候我们不知道是否可以继续使用，是否可以修理，是否应该停止使用，
TDK电容贴片电容的检测方法，A检测10pf以下的小电容因10pf以下的贴片电容太小，用万用表进行测量，只能定性的检查是否有漏电，内部短路或击穿现象TDK电容
3.根据电容PIN间距调整PCB板的孔间距，根据电容PIN间距调整PCB板的间距（要注意短路，断路以及漏电流的增加，由于孔间距和PIN间距的差距，可能会给引线端承担较多压力）4.贴片电容带压力阀的电容器1.当电容两端加上反向电压或正向电压过大时，电容内部压力会增大，为了防止电容爆炸，电容器的一部分被做的很薄以具有压力阀的功能，一旦电容被当作压力阀工作而损坏，就需要更换电容，因为这个压力阀损毁是不能恢复的。。测量时，可选用万用表R*10K档，用两表笔分别任意接电容的两个淫叫哦，阻值应为无穷大。若测出阻值（指针向右摆动）为零。则说明电容漏电损坏或内部击穿。B检测10pf-0.01uf贴片电容是否有充电现象进而判断其好坏。TDK电容4、损耗角正切(tgδ)：在规定频率的正弦电压下，电容器的损耗功率除以电容器的无功功率。这里需要解释一下，在实际应用中，电容器并不是一个纯电容，其内部还有等效电阻，它的简化等效电路如下图所示TDK电容
将旁路电容和去藕电容结合起来将更容易理解。旁路电容实际也是去藕合的，只是旁路电容一般是指高频旁路，也就是给高频的开关噪声提高一条低阻抗泄防途径。高频旁路电容一般比较小，根据谐振频率一般是0.1u，0.01u等，而去耦合电容一般比较大，是10uF或者更大，依据电路中分布参数，以及驱动电流的变化大小来确定。旁路是把输入信号中的干扰作为滤除对象，而去耦是把输出信号的干扰作为滤除对象，防止干扰信号返回电源。这应该是他们的本质区别。。图中C为电容器的实际电容量，Rs是电容器的串联等效电阻，Rp是介质的绝缘电阻，Ro是介质的吸收等效电阻。对于电子设备来说，要求Rs愈小愈好，也就是说要求损耗功率小，其与电容的功率的夹角δ要小。
TDK电容贴片电容无极性电容导体的电阻如今有点无极电容为减损大小及减低成本，往往在媒介上镀上一层金属作电极，这层金属材料和厚度都会影响导电TDK电容7、定时电容：在RC定时电路中与电阻R串联共同决定时间长短。8、软启动电容：通常接在电源开关管的基极，防止开机时加在开关管基极的浪涌电据了解更多村田MURATA在生产高端贴片电容是为了世界更好智能。而收这些散料统料《MBS1689》。由于电容是靠充放电办公去“传交”信号，所以导体的电阻越小，电流越畅顺，瞬态反响就越好，导体电阻引动的相移也越小，传交信号的畸变也越小。
